去年末有报道称，小米即将迎来了自己的SoC，已完成了其首款3nm自研芯片的流片工作，剩下唯一的步骤就是与代工合作伙伴确定订单，批量生产自己设计的芯片。小米曾在2017年推出了澎湃S1，搭载于小米5c，对SoC并不陌生。

　　据Wccftech报道，虽然中国大陆的芯片设计公司或许不能采用台积电（TSMC）最新的制造工艺，但最新消息指出，相关的管制措施暂时没有影响到小米，该款SoC有望在今年晚些时候推出。不过与之前的消息有些不同，小米的自研芯片采用的Kaiyun平台 开云体育官方入口并非3nm工艺，而是4nm工艺，具体来说是N4P。

　　暂时还不清楚小米什么时候发布这款SoC，预计今年上半年应该会官宣。虽然小米在自研芯片上制定了下一步计划，但考虑到现今复杂多变的外部形势，不知道具体会如何落实推进。